专题：科技早报 快科技1月1日新闻，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开端追随着英伟达、台积电的脚步，停止下一代产物量产的开展与出产。ZDNet Korea报道称，韩国中小型制作业正在共同英伟达跟台积电下一代技巧的引进，特殊是在英伟达打算于2025年正式宣布的下一代B300 AI芯片。这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下效力最高的产物，须要新的资料与装备来共同，促使韩国中小半导体企业开端紧盯进度。英伟达B300 AI芯片估计将装备12层重叠的HBM3E内存，并以板载情势出产，整合高机能GPU、HBM跟其余芯片。这一变更象征着，假如新的AI芯片改用基板出产形式，旧型的衔接界面将会带来效力成绩，因而GPU跟载板之间的稳固衔接被以为是须要战胜的瓶颈。衔接介面重要由韩国跟中国台湾的后端制程组件公司供给，这些公司从2024年第四序度起供给新的衔接介面产物测试。台积电也正在进级CoWoS进步封装，CoWoS将半导体芯片程度放置在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L于最新HBM产物。CoWoS电路丈量采取3D光学检测，布线宽度减至1微米时，机能限度使丈量艰苦，台积电制订将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：彩色文章内容告发 ]article_adlist--> 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->小编：[db:摘要]
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